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      EMS工藝

      EMSTECHNOLOGY

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      生產能力

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      EMS工藝

      1 工藝流程圖

           PCB板/元件烘烤---焊膏印刷---焊膏檢測---元件貼裝---回流焊接---AOI檢查---插裝件整形/預組裝---插件---波峰焊接---補焊---清洗---貼標簽---分板---ICT---外觀檢查---燒錄程序---FCT---刷漆固化---殼體組裝---FCT---老化---包裝---檢驗---入庫

           

      2 工藝參數

             

      PCB尺寸

      50mm*50mm-510mm*460mm

      PCB板類型

      環氧玻纖板、鋁基板、FPC等

      元件類型

      各種貼片元件、插裝元件

      元件尺寸

      英制0201、QFP/BGA:50mm*50mm

      最小元件引腳間距

      QFP0.3mm、BGA:0.4mm

      貼裝精度

      0.05mm(CHIP),0.03mm(QFP)

      環保屬性

      ROHS6、ROHS5、無鹵

      載流焊氣氛

      N氣保護

      檢查方法

      ICT/FCT/X-ray/AOI/SPI

      涂覆方式

      全自動選擇性涂覆

      生產能力

      900KCPH

           

        3 加工能力


             為重慶地區最早的PCBA加工廠,可承接OEM或ODM加工,提供模塊、板級和產品級加工,同時具備電子產品的硬件和軟件開發能力,可協助客戶優化設計、降低成本,滿足多品種柔性生產。焊料等輔材選用愛法、千住、BECK等世界知名公司的材料。具備年加工電力電子板級產品200萬塊、消費電子4000萬塊能力。


      4 設備能力


         具備14條SMT線,6條PA線,貼片能力為CPH 123400,具備前組裝、自動涂覆、自動測試、X-Ray、FCT、老化箱等設備。

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